广东工业大学学报 ›› 2014, Vol. 31 ›› Issue (4): 104-108.doi: 10.3969/j.issn.1007-7162.2014.04.020
翁建城1,2,何小琦2,周斌2,刘岗岗2,赵磊1,2,恩云飞2
Weng Jian-cheng1,2,He Xiao-qi2,Zhou Bin2,Liu Gang-gang2,Zhao Lei1,2,En Yun-fei2
摘要: 研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6%,说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中.
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