印刷电路板孔内无铜产生原因的研究

广东工业大学学报 ›› 2002, Vol. 19 ›› Issue (4): 85-89.

印刷电路板孔内无铜产生原因的研究

广东工业大学轻工化工学院广东广州 510090；

出版日期:2002-11-07 发布日期:2002-11-07

Study on the Causation of Having No Copper in the Holes of the Printed Circuit Board

(Faculty of Chemieal Engineering and Light Industry,GDUT,Guangzhou 510090,China)

Online:2002-11-07 Published:2002-11-07

摘要/Abstract

摘要： 孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一,本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无钢产生的原因,根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率。

陈世荣； . 印刷电路板孔内无铜产生原因的研究[J]. 广东工业大学学报, 2002, 19(4): 85-89.

CHEN Shi-rong . Study on the Causation of Having No Copper in the Holes of the Printed Circuit Board[J]. Journal of Guangdong University of Technology, 2002, 19(4): 85-89.

参考文献 2

[1] 程良. 塑料电镀工艺技术[J]. 电镀与环保. 2001(05)

[1] 曾华梁等编.电镀工艺手册[M]. 机械工业出版社, 1997

[2] [美]C·R·德雷珀编,冯昌鑫等译.印制电路和电子部件的生产[M]. 科学出版社, 1981

Metrics

Viewed

Full text

Abstract

Cited

Shared

Discussed

印刷电路板孔内无铜产生原因的研究

Study on the Causation of Having No Copper in the Holes of the Printed Circuit Board

HTML

PDF (PC)

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献 2

相关文章 0

Metrics

本文评价

推荐阅读 0