摘要: 综述了电子器件生产中广泛采用的几种表面技术 ,评价了其优缺点 ,并对表面技术在电子薄膜中的研究与应用作了简要概述 ,提出表面技术在电子工业中的发展方向与前景
[1] 李青,李刚. 电子元件与成膜技术[J]. 电镀与精饰. 2000(01) [2] 夏传义. 微电子镀覆技术发展动态[J]. 电镀与涂饰. 2000(04) [1] 曲喜新等编著.电子薄膜材料[M]. 科学出版社, 1996[2] 田民波,刘德令编译.薄膜科学与技术手册[M]. 机械工业出版社, 1991[3] 万群,钟俊辉主编.电子信息材料[M]. 冶金工业出版社, 1990[4] 甘子钊等主编.氧化物超导材料物性专题报告文集[M]. 北京大学出版社, 1988[5] 赵文轸主编.材料表面工程导论[M]. 西安交通大学出版社, 1998[6] 黄昆,韩汝琦 著.半导体物理基础[M]. 科学出版社, 1979[7] 徐同举 编著.新型传感器基础[M]. 机械工业出版社, 1987[8] 刘先曙 编.电接触材料的研究和应用[M]. 国防工业出版社, 1979[1] W. Koechner.Solid State Laser Engineering. . 1976[2] Richard Brancato.Advanced Packaging. Journal of the Electrochemical Society . 2000[3] T H Wood,J C White,B A Thacker.Electrodeposition of Alloys. Applied Physics . 1983 |
No related articles found! |
|