印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

广东工业大学学报 ›› 2005, Vol. 22 ›› Issue (3): 21-24.

印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

广东工业大学轻工化工学院；深圳市危险废物处理站；深圳市危险废物处理站广东广州510090；广东广州510090；广东深圳518049；广东深圳518049；

出版日期:2005-07-02 发布日期:2005-07-02

The Recovery of EDTA in Waste PCB Chemical-copper Solution

(1.Faculty of Chemical Engineering and Light Industry,Guangdong University of Technology,Guangzhou 510090,China;2.Shenzhen Hazardous Waste Treatment Station,Shenzhen 518049,China)

Online:2005-07-02 Published:2005-07-02

摘要/Abstract

摘要： 介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.

关键词: 印刷电路板；化学镀铜； EDTA；回收利用；

Abstract: In this paper copper is reduced by formaldehyde which is contained in the wastewater of chemical copper plating.The EDTA acid can be recycled after acidulation.Using EDTA,EDTA-Na2 and new chemical copper plating solution are prepared.It is shown that the removal rate of copper is 99.6%.The（EDTA） recovery is more than 98%,and the purity of EDTA-Na2 which is made from EDTA is more than 98.5%.It can be used in industrys of chemical copper plating again.

Key words: PCB； chemical-copper； EDTA； recovery；

陈世荣；郑伟强；陈志传；廖蔚峰； . 印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究[J]. 广东工业大学学报, 2005, 22(3): 21-24.

CHEN Shi-rong~1,ZHENG Wei-qiang~1,CHEN Zhi-chuan~2,LIAO Wei-feng~2 . The Recovery of EDTA in Waste PCB Chemical-copper Solution[J]. Journal of Guangdong University of Technology, 2005, 22(3): 21-24.

参考文献

[1] 周永璋,张果金,杨朗. 影响化学镀铜液稳定性和镀速的因素[J]. 电镀与环保. 1999(05)

[2] 王丽丽. 化学镀铜工艺[J]. 电镀与精饰. 2002(02)

[3] 沈伟. 化学镀铜的沉积过程与镀层性能[J]. 材料保护. 2000(01)

[4] 石萍,李桂云. 对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价[J]. 电镀与精饰. 1999(06)

[5] 白拴堂,王玉娉. 化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用[J]. 表面技术. 2000(06)

[1] 黄杉生等编,张正奇主编.分析化学[M]. 科学出版社, 2001

[2] 曾华梁等编.电镀工艺手册[M]. 机械工业出版社, 1997

Metrics

Viewed

Full text

Abstract

Cited

Shared

Discussed